Цена
Категория
Тип товара
Производитель1
Класс качества
Скидка 10%
0.0
MR1_100278
Шарики для накатывания BGA Mechanic (0.3) оловянно-свинцовые. BGA (англ. Ball grid array – массив шариков) – тип корпуса интегральных микросхем для поверхностного монтажа на плату. Микросхемы с выводами BGA смонтированы на печатной плате Вскрытие печатной платы с корпусом BGA. Сверху виден...
МодельMechanic (0.3)
306  грн 276  грн
Вы экономите: 30  грн
В наличии
+
Скидка 10%
0.0
MR1_100277
Шарики для накатывания BGA Mechanic (0.2) оловянно-свинцовые. BGA (англ. Ball grid array – массив шариков) – тип корпуса интегральных микросхем для поверхностного монтажа на плату. Микросхемы с выводами BGA смонтированы на печатной плате Вскрытие печатной платы с корпусом BGA. Сверху виден...
МодельMechanic (0.2)
393  грн 354  грн
Вы экономите: 39  грн
В наличии
+
Фильтры товаров
Цена

грн  –  грн

  • 276 грн
  • 354 грн
Категория
Тип товара
Производитель (1)
Класс качества