Ціна
Категорія
Тип товару
Виробник бренду1
Клас якості
Знижка 10%
0.0
MR1_100278
Кульки для накатування BGA Mechanic (0.3) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...
Номер моделіMechanic (0.3)
306  грн 276  грн
Ви економите: 30  грн
В наявності
+
Знижка 10%
0.0
MR1_100277
Кульки для накатування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...
Номер моделіMechanic (0.2)
393  грн 354  грн
Ви економите: 39  грн
В наявності
+
Фільтри товарів
Ціна

грн  –  грн

  • 276 грн
  • 354 грн
Категорія
Тип товару
Виробник бренду (1)
Клас якості