Шарики BGA

Головна/Каталог/Обладнання для ремонту/Витратні матеріали для ремонту/Шарики BGA

Термопрокладки силіконові Ma Ant DR-03 (12x12x1.5mm, 100шт.)

0.0

КОД: MR3_120732

Термопрокладки силіконові Ma Ant DR-03 (12x12x1.5mm, 100шт.). Термопрокладки силіконові - це матеріали, які використовуються для передачі тепла від одного об'єкта до іншого. Вони виготовляються з силікону, який є еластичним і теплопровідним матеріалом. Силіконові термопрокладки...

Номер моделіMa Ant DR-03

387 грн 349 грн

Ви економите: 38 грн

В наявності

+ −

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.3) оловяно-свинцеві

0.0

КОД: MR1_100278

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.3) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...

Номер моделіMechanic (0.3)

282 грн 254 грн

Ви економите: 28 грн

В наявності

+ −

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві

0.0

КОД: MR1_100277

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...

Номер моделіMechanic (0.2)

363 грн 327 грн

Ви економите: 36 грн

В наявності

+ −

Кульки для накочування BGA (0.76)

0.0

КОД: MR1_80812

Кульки для накочування BGA (0.76). BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно кремнієвий кристал. BGA...

270 грн 243 грн

Ви економите: 27 грн

В наявності

+ −

Фільтри товарів

Адреса:

Шарики BGA