Шарики BGA

Кульки для накатування BGA (0.76), Original PRC. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно кремнієвий...

Кульки для накатування BGA Mechanic (0.3) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...

Кульки для накатування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...

Термопрокладки силіконові Ma Ant DR-03 (12x12x1.5mm, 100шт.). Термопрокладки силіконові – це спеціальні матеріали, які використовуються для відведення тепла від нагрітих компонентів електронних пристроїв до радіаторів охолодження. Вони являють собою тонкі пластини з силікону, що мають високу...