0.0
MR1_80812
Кульки для накочування BGA (0.76). BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно кремнієвий кристал. BGA...
270  грн 243  грн
Ви економите: 27  грн
В наявності
+
0.0
MR1_100278
Кульки для накочування BGA Mechanic (0.3) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...
Номер моделіMechanic (0.3)
282  грн 254  грн
Ви економите: 28  грн
В наявності
+
0.0
MR1_100277
Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...
Номер моделіMechanic (0.2)
362  грн 327  грн
Ви економите: 35  грн
В наявності
+