Шарики BGA

Головна/Каталог/Обладнання для ремонту/Витратні матеріали для ремонту/Шарики BGA

Термопрокладки силіконові Ma Ant DR-03 (12x12x1.5mm, 100шт.)

0.0

КОД: MR3_120732

Термопрокладки силіконові Ma Ant DR-03 (12x12x1.5mm, 100шт.). Термопрокладки силіконові - це матеріали, які використовуються для передачі тепла від одного об'єкта до іншого. Вони виготовляються з силікону, який є еластичним і теплопровідним матеріалом. Силіконові термопрокладки...

Номер моделіMa Ant DR-03

390 грн ($9⁷⁷) 351 грн ($8⁸⁰)

Ви економите: 39 грн ($0.98)

В наявності

+ −

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві

0.0

КОД: MR1_100277

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...

Номер моделіMechanic (0.2)

349 грн ($8⁷⁵) 315 грн ($7⁸⁹)

Ви економите: 34 грн ($0.85)

В наявності

+ −

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.3) оловяно-свинцеві

0.0

КОД: MR1_100278

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.3) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно...

Номер моделіMechanic (0.3)

268 грн ($6⁷²) 241 грн ($6⁰⁴)

Ви економите: 27 грн ($0.68)

В наявності

+ −

Кульки для накочування BGA (0.76)

0.0

КОД: MR1_80812

Кульки для накочування BGA (0.76). BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату. Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно кремнієвий кристал. BGA...

244 грн ($6¹²) 220 грн ($5⁵¹)

Ви економите: 24 грн ($0.60)

В наявності

+ −

Фільтри товарів

Адреса:

Шарики BGA