Шарики BGA

Шарики для накатывания BGA (0.76). BGA (англ. Ball grid array – массив шариков) – тип корпуса интегральных микросхем для поверхностного монтажа на плату. Микросхемы с выводами BGA смонтированы на печатной плате Вскрытие печатной платы с корпусом BGA. Сверху виден кремниевый кристалл. BGA выводы...

Шарики для накатывания BGA Mechanic (0.3) оловянно-свинцовые. BGA (англ. Ball grid array – массив шариков) – тип корпуса интегральных микросхем для поверхностного монтажа на плату. Микросхемы с выводами BGA смонтированы на печатной плате Вскрытие печатной платы с корпусом BGA. Сверху виден...

Шарики для накатывания BGA Mechanic (0.2) оловянно-свинцовые. BGA (англ. Ball grid array – массив шариков) – тип корпуса интегральных микросхем для поверхностного монтажа на плату. Микросхемы с выводами BGA смонтированы на печатной плате Вскрытие печатной платы с корпусом BGA. Сверху виден...

Термопрокладки силиконовые Ma Ant DR-03 (12x12x1.5mm, 100шт.). Термопрокладки силіконові – це спеціальні матеріали, які використовуються для відведення тепла від нагрітих компонентів електронних пристроїв до радіаторів охолодження. Вони являють собою тонкі пластини з силікону, що мають високу...